作为全球工程仿真领域的领先企业，ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演着至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、电脑和移动设备的便捷使用、桥梁虹跨江河还是可穿戴产品的贴心使用，ANSYS技术都尽显卓越。我们帮助全球最具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品，通过业界性能最佳、最丰富的工程仿真软件产品组合帮助客户解决最复杂的仿真难题，我们让工程产品充分发挥想象的力量。欢迎与我们全球75个战略部门的近3000名专业人士合作，共同在工程仿真和产品开发领域彰显非凡！
作为ANSYS的核心产品之一，ANSYS Mechanical是通用结构力学仿真分析系统。以结构力学分析为主，涵盖线性、非线性、静力、动力、疲劳、断裂、复合材料、优化设计、概率设计、热及热结构耦合、压电等分析中几乎所有的功能。
ANSYS Mechanical在全球拥有超过13000家的用户群体，是世界范围应用广泛的结构CAE软件。除了提供全面的结构、热、压电、声学、以及耦合场等分析功能外，还创造性地实现了与ANSYS新一代计算流体动力学分析程序Fluent、CFX的双向流固耦合计算。全面集成于ANSYS新一代协同仿真环境ANSYS Workbench，易学易用。
非线性：从单元技术、本构模型技术和求解技术等各个方面为高效地解决各种复杂非线性问题提供了坚实保障。
动力学：独具特色、简便易用的刚柔混合多体动力学分析技术，基于三维结构的全面的转子动力学分析技术等。
梁壳结构：非线性/实体/复合材料壳结构、非线性/复合材料/真实截面梁结构、基于MPC的自动点焊处理技术等为薄壁结构提供了独特的模拟分析能力。
高效并行：适应于各种计算机体系结构的高效分布式并行计算。
加速收敛：独特的“VT变分技术”大大减少非线性和瞬态动力学计算的迭代时间。
ANSYS ICEPAK专业电子热设计
现在的电子产品体积小、热耗大，因此必须要求有良好的散热设计。器件过热势必降低其可靠性，进而导致高昂的设计成本。为了确保IC封装、PCB和整机系统的卡靠性。工程师需要使用ANSYS Icepak来确保产品良好的散热设计。
ANSYS Icepak包含先进的求解器，其鲁棒性强、稳定性高，自动化的网格技术，使得工程师可以对所有的电子产品进行快速的热设计模拟。作为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：
环境级 —— 机房、外太空等环境级的热分析
系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析
板 级 —— PCB板级的热分析
元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装的热分析
快速模拟电子系统热分布
电子产品的迅速更新需要工程师具有便捷的热设计能力。工程师可以通过ANSYS Icepak的标准电子组件来建立电子产品的真实热模型，同时进行快速计算，得到产品的热特性分布。
工程师通过简单的拖拽、下拉等操作，对Icepak提供的小组件（比如：机箱、风扇、封装、PCB板和散热器等等）进行编辑修改，即可快捷地建立完整的系统热模型；修改不同的参数，还可以对不同工况进行热模拟分析比较。
精确模拟PCB板
高温势必影响PCB的工作性能，因此工程师需要将PCB的热设计和PCB的电气功能设计同时进行。使用ANSYS Icepak，工程师可以将各种EDA软件的PCB布线导入Icepak（包括PCB的尺寸、器件的布局、PCB板布线和过孔信息等，均可以导入），这样工程师可以得到精确的PCB热特性。Icepak也可以模拟PCB板的焦耳热损耗等。工程师利用Icepak可以精确预测PCB的温度分布及各IC器件的结温。
IC封装的详细和简化模型
由于高温严重影响设备的可靠性，先进的封装工艺均要求封装有良好多热设计。ANSYS Icepak包含各类IC封装的详细和简化热模型。另外，工程师可以导入EDA软件的封装信息，比如基板布线和过孔、金线、焊锡凸块、硅片DIE尺寸及焊球等等，同时Icepak还可以进行各种封装的热测试模拟。对于详细的封装模型，可以自动产生一个优化后的DELPHI网络IC模型，工程师进行板级或系统级热模拟时，可以得到各IC封装的结温分布。
现在的电子产品体积小、热耗大，因此必须要求有良好的散热设计。器件过热势必降低其可靠性，进而导致高昂的设计成本。为了确保IC封装、PCB和整机系统的卡靠性。工程师需要使用ANSYS Icepak来确保产品良好的散热设计。
ANSYS Icepak包含先进的求解器，其鲁棒性强、稳定性高，自动化的网格技术，使得工程师可以对所有的电子产品进行快速的热设计模拟。作为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：
环境级 —— 机房、外太空等环境级的热分析
系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析
板 级 —— PCB板级的热分析
元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装的热分析
快速模拟电子系统热分布
电子产品的迅速更新需要工程师具有便捷的热设计能力。工程师可以通过ANSYS Icepak的标准电子组件来建立电子产品的真实热模型，同时进行快速计算，得到产品的热特性分布。
ANSYS Slwave 信号完整性分析
ANSYS SIwave用于PCB单板和IC封装，包括封装与单板整合后形成的完整通道分析。帮助工程师进行从DC到10Gb/s以上的信号和电源完整性分析。从ECAD 版图中直接提取信号网络和电源分布网络的频域电路模型。这些分析用于确认信号和电源完整性问题，对于帮助设计者一次设计成功非常关键。
SIwave使用全波电磁场算法对封装—单板—封装的完整设计路径进行分析，充分考虑到经常被忽略的封装和单板之间的耦合效应。利用 IC 晶片（Die）网络建模器，对晶片上的硅效应进行建模，能够更完整的分析整个通道。引入Apache RedHawk生成的晶片模型可进行同步翻转噪声（SSN）分析。
